风险提示：市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本资讯作为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为本投资建议可以取代自己的判断。投资者应根据个人投资目标、财务状况和需求来判断是否使用资料所载之内容和信息，独立做出投资决策并自行承担相应风险。我公司及其雇员做出的任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。

晨报预览

首推报告

?摄像头：从成像到感知，小产品有大市场（上）

?经济开门红证伪下行忧虑，市场交谊舞仍在节奏上

?资管产品代销：小业务大机会

行业和公司新闻

?建材：价格上涨启动，继续重点推荐水泥、玻璃和石膏板龙头

?长电科技募资40.5亿大基金认购29亿成第一大股东

首推报告

?摄像头：从成像到感知，小产品有大市场（上）

创新驱动摄像头市场规模不断扩大

摄像头是重要的成像设备。智能移动终端是摄像头最重要的应用领域，与汽车智能化、安防监控等应用一起带动市场规模持续扩大。双/多摄、3D感测等创新是市场重要的推动力。

模组：市场规模持续增长，中国厂商实力强劲

模组封装环节主要在中国大陆、台湾及日韩地区。近年来有往大陆转移的趋势。国内外生产摄像头模组的企业众多，但行业具备高端模组生产能力的厂家数量有限。终端市场集中度提高，摄像头模组需求亦逐渐集中，竞争愈发激烈，加上高端产能投资庞大，大者恒大趋势逐渐形成。中国厂商实力强劲，代表企业有欧菲科技、舜宇光学、丘钛科技、信利国际等。

镜头：中国厂商追赶世界领先水平

镜头市场规模在手机、汽车、安防等应用带动下不断增长，数码相机市场则不断萎缩。镜头企业主要集中在东亚地区，大立光一枝独秀。以舜宇光学为代表的中国企业已经进入高端领域。手机镜头往轻薄短小、廉价的方向升级。未来混合镜头有望快速发展。

图像传感器：摄像模组的核心部分

图像传感器是摄像模组的核心部分。预计～年CIS市场规模年复合增长率10.5%，在智能移动终端出货量放缓的情况下，增长动力主要来自于双摄和3D感测相机。索尼的市场份额领先并持续引领技术潮流。中国企业通过收购豪威科技进入第一梯队，此外格科微等也有一席之地。

音圈马达：初步打破外企垄断，市场份额有望增加

年全球手机音圈马达消费量达到14.9亿颗，预计~年年复合增长率17.1%。从年开始，许多国内企业进入该市场。比路电子、新思考等企业已经具备供应闭环式马达、OIS马达以及高像素马达生产能力，抢回部分国内市场，初步打破了日韩企业的垄断。未来国内企业市场份额有望进一步提升。

滤光片：产品升级和新应用带来新需求

摄像头常使用红外截至滤光片减少色偏。双摄、高像素渗透带来对更高价值量的蓝玻璃滤光片的需求增长。3D感测的兴起催生了对技术难度更高的窄带滤光片的需求。以欧菲科技、水晶光电为代表的中国厂商市场份额处于领先位置。

图像信号处理器：集成芯片成为主流，软件算法带来差异化

目前大多数手机都采用集成ISP芯片。部分高端机型采用独立的ISP芯片。软件算法对手机成像效果起着至关重要的作用。双摄、大光圈虚化等对ISP提出了更高的要求。国内有华为在AP芯片中集成ISP。

从成像到感知，软硬件持续演进

摄像头技术持续演进，在结合新的软、硬件技术之后将会具备感知和识别能力，这将推动其在人机交互、无人驾驶、AR、智能机器人等领域的深度应用。我们正在从二维数码影像时代向三维立体感知时代过渡。未来摄像头结合智能系统进入更高级的认知阶段，将创造更多智能化的应用场景。

投资建议与推荐标的

双摄、高像素持续渗透，3D感测兴起带动摄像头市场快速发展。模组及相关零组件量价齐升利好相关厂商。从成像到感知的演进才刚刚开始，摄像头相关软硬件处于创新的前沿，具备技术和规模优势的企业有望获取更大的红利。中国企业在产业链各环节均占有一席之地，看好相关企业借助创新浪潮快速成长。建议镜头、模组、滤光片、芯片、马达、设备领先企业。重点推荐标的：舜宇光学科技（镜头、模组）、欧菲科技（模组、滤光片）、水晶光电（滤光片）。

风险提示

细分领域竞争加剧；双摄、高像素、3D感测渗透率不及预期；下游应用成长不及预期。

（分析师：王凤华）

?经济开门红证伪下行忧虑，市场交谊舞仍在节奏上

事件：1-2月工业7.2%，投资7.9%，消费9.7%

1-2月规模以上工业增加值同比增长7.2%，前值为6.2%；固定资产投资同比增长7.9%，前值为7.2%；社会消费品零售总额同比增长9.7%，前值为9.4%。

市场判断：经济好于预期有助价值蓄势，成长-价值的交谊舞行至中场

宏观经济1-2月开门红，好于预期，有助于提升市场对新开工的信心。经济方面最大担忧仍是近期由美国挑起的贸易保护主义，虽有缓和信号陆续流出，依然无法平抑这种不确定性带来的经济忧虑。

股票市场价值成长各执一边，适逢创业板遇阻回落，上证则在横盘整理过程中蓄势。当前经济数据起了个好头，但不确定性仍未消除干净。价值股重新登场还需市场流动性配合，A股纳入MSCI指数已近在咫尺，国内新发大额股票基金以及MSCI相关指数基金，有望为市场提供增量流动性。以入“摩”前半场看，成长和价值的交谊舞刚至中场阶段，保留对任何一方的看好。

经济分析：经济“开门红”证伪下行忧虑

去年四季度经济的稍微下滑，叠加年初PMI的大幅走低，市场弥漫着对中国经济下行的担忧。但1-2月份的经济数据则证伪了这些经济下行忧虑，不仅外需超级强劲，工业也迎来了久违的反弹，房地产投资也很坚挺。

综合内外需的情况，我们认为，一季度GDP将重新回到6.9%以上，为全年经济打下牢固的基础。通胀中枢已经抬升，再叠加美联储加息节奏可能加快，结合金融去杠杆的需要，央行很可能在二季度开启存贷款利率的加息。

（一）去产能稍缓与需求向好令工业放量反弹。其一，随着过去两年强力去产能大见成效，年的去产能力度稍缓，会逐步刺激工业产量适当释放。其二，需求向好（尤其是外需超级强劲）将增加工业反弹的持续性。

（二）房地产投资大幅反弹，制造业和基建投资有所回落。房地产调控在一些城市有所松动有利于缓解销售的下滑。年初棚改加速或是房地产投资反弹的主要原因，年棚改方面的力度仍不弱，提出了万套的目标（去年为万套），仍会对房地产投资有所支撑。在经济增长无忧的情况下，基建投资明显收力，这符合今年新的财政政策变化的精神。在年政府工作报告中，预算赤字目标下调至2.6%，比年目标低了0.4个百分点，为宏观调控留下更多政策空间。

（三）汽车销售带动整体消费有所回升。1-2月汽车消费增速仅为9.7%，增速比去年12月上升7.5个百分点，是推动整体消费稍回暖的主要原因。

风险提示：欧美经济复苏不及预期

（分析师：殷越、朱俊春）

?资管产品代销：小业务大机会

代销：最简单的招式练到极致也是绝招

什么是代销

代销即代理销售，顾名思义，就是某机构代理销售其他机构产品的一种中间业务。

银行代销：传统渠道之王

银行代销有先天优势：一方面，遍布全国的网点令其他金融机构望尘莫及；另一方面，凭借渠道和客户优势，银行开展代销业务边际成本低且利润高。

根据合作机构及代销产品种类的不同，银行代销业务有不同的划分。在盈利方式上，代销收入主要是手续费和佣金分成。

代销业务快速发展背后乱象丛生，银监会出台一系列文件规范代销业务。

互联网第三方平台入局：虎视眈眈的挑战者

竞争格局：公募基金销售已步入深水区，保险代理或将成为下一个风口，其他市场规模较小，还在探索阶段。

以阿里巴巴旗下的蚂蚁系列为例，看互联网第三方平台代销业务的发展路径：第一阶段：余额宝；第二阶段：一站式平台——蚂蚁聚宝；第三阶段：蚂蚁财富。

资管新规下，互联网第三方平台也代销面临更高的门槛和更严格的监管。

未来展望

银行代销：大行依旧称王，某些中小银行或许可考虑主攻代销转型。

互联网第三方平台：从单纯销售向服务转型，依托大数据的智能化、精准化将成趋势。

其他机构：相似的策略，不同的打法。信托、券商、公募应结合自身特点在渠道和服务上下功夫。

风险提示：监管超预期

（分析师：李奇霖）

行业和公司新闻

?建材：价格上涨启动，继续重点推荐水泥、玻璃和石膏板龙头（wind）

主要建材龙头大幅上涨

点评：1、我们于3月13号提示主流建材龙头又到了买入时机，3月14号建材龙头大涨，我们认为当前主流品种的提价才刚刚开始，而前期龙头公司股价调整较为充分，随着产品拉开涨价序幕及业绩持续靓丽，龙头公司股价新高只是时间问题。

2、水泥：华东地区打响节后涨价第一枪，安徽地区水泥熟料率先上涨30元，水泥价格后续会更近，我们于3月13日及时提醒市场，认为节后开工受影响还不足以得出需求出现问题的结论，目前整体价格依然在较好位置，一季度业绩高增长相对确定，从地产和基建重大项目的进展来看，两会结束、PPP清理完毕等因素叠加，4月份可能迎来较好需求的集中释放。依然重点推荐海螺水泥，弹性品种万年青。

3、玻璃，今年玻璃开局较好，从北往南提价有序进行。目前旗滨产销率%，年初累积的库存正在逐步消化，公司前期股价受可交债影响，调整幅度较大，我们认为玻璃的主要逻辑并未出现变化，成本趋于稳定，而价格持续上涨，盈利能力显著提升，港股信义玻璃已经创出新高，旗滨新高只是时间问题，继续重申"买入"。

4、石膏板，节后泰山石膏进行了小幅提价，石膏板行业由于寡头垄断的行业格局，龙头公司是废纸价格上涨的受益者，我们认为石膏板行业可能正在迎来二次成长的机会，北新建材是最大受益者，维持合理估值区间为36.54-41.6元，重申“买入”。

（分析师：刘萍）

?长电科技募资40.5亿大基金认购29亿成第一大股东（全球半导体观察）

长电科技非公开发行募集资金总额不超过40.5亿元，国家大基金认购本次非公开发行股票的总金额为不超过29亿元。此前国家大基金持有长电科技的股份为9.54%，为第三大股东，本次非公开发行结束后，国家大基金将直接持有长电科技的股份比例不超19%，跃居为第一大股东。

长电科技本次非公开发行的募集资金总金额在扣除发行费用后将全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及银行贷款。

其中年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目拟投资约17.35亿元，建设期为3年，由长电科技实施，项目建成后将形成FBGA、PBGA、SIP模组、P-SIP模组、通讯模块-LGA、高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。

通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目拟投资23.5亿元，建设期同样为3年，由长电科技全资子公司江阴长电先进封装有限公司负责实施，项目建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片次Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。

点评：长电科技为中国第一，全球第三大IC封测公司，募资将助力公司产能扩充，利好公司长远发展。国家在政策和资金层面大力扶植，看好中国半导体产业整体成长。

（电子行业研究组）

来源：联讯研究

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